เนื่องจากหน้าจอแสดงผล LED มีการใช้กันอย่างแพร่หลายมากขึ้น ผู้คนจึงมีความต้องการด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์และเอฟเฟกต์การแสดงผลที่สูงขึ้นในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ เทคโนโลยี SMD แบบเดิมไม่สามารถตอบสนองข้อกำหนดการใช้งานในบางสถานการณ์ได้อีกต่อไปด้วยเหตุนี้ ผู้ผลิตบางรายจึงได้เปลี่ยนแนวทางการบรรจุภัณฑ์และเลือกที่จะปรับใช้ COB และเทคโนโลยีอื่นๆ ในขณะที่ผู้ผลิตบางรายเลือกที่จะปรับปรุงเทคโนโลยี SMDในหมู่พวกเขา เทคโนโลยี GOB เป็นเทคโนโลยีที่ทำซ้ำหลังจากการปรับปรุงกระบวนการบรรจุภัณฑ์ SMD
ด้วยเทคโนโลยี GOB ผลิตภัณฑ์จอแสดงผล LED สามารถนำไปใช้งานในวงกว้างได้หรือไม่แนวโน้มการพัฒนาตลาดในอนาคตของ GOB จะแสดงอย่างไร?มาดูกันดีกว่า!
นับตั้งแต่การพัฒนาของอุตสาหกรรมจอแสดงผล LED รวมถึงจอแสดงผล COB กระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ที่หลากหลายได้เกิดขึ้นทีละขั้นตอน ตั้งแต่กระบวนการแทรกโดยตรง (DIP) ก่อนหน้านี้ ไปจนถึงกระบวนการยึดพื้นผิว (SMD) ไปจนถึงการเกิดขึ้นของ COB เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์และในที่สุดก็ถึงการเกิดขึ้นของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ GOB
⚪เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ COB คืออะไร
บรรจุภัณฑ์แบบ COB หมายความว่าจะยึดชิปเข้ากับสารตั้งต้น PCB โดยตรงเพื่อทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าวัตถุประสงค์หลักคือเพื่อแก้ปัญหาการกระจายความร้อนของหน้าจอแสดงผล LEDเมื่อเปรียบเทียบกับปลั๊กอินโดยตรงและ SMD คุณลักษณะของมันคือประหยัดพื้นที่ การดำเนินการบรรจุภัณฑ์ที่ง่ายขึ้น และการจัดการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพปัจจุบันบรรจุภัณฑ์ซังส่วนใหญ่จะใช้ในผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กบางชนิด
ข้อดีของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ COB คืออะไร?
1. น้ำหนักเบาเป็นพิเศษและบาง: ตามความต้องการที่แท้จริงของลูกค้า สามารถใช้บอร์ด PCB ที่มีความหนา 0.4-1.2 มม. เพื่อลดน้ำหนักให้เหลืออย่างน้อย 1/3 ของผลิตภัณฑ์ดั้งเดิมดั้งเดิม ซึ่งสามารถลด ค่าโครงสร้าง ค่าขนส่ง และค่าวิศวกรรมสำหรับลูกค้า
2. การป้องกันการชนกันและความต้านทานแรงดัน: ผลิตภัณฑ์ COB จะห่อหุ้มชิป LED โดยตรงในตำแหน่งเว้าของบอร์ด PCB จากนั้นใช้กาวอีพอกซีเรซินเพื่อห่อหุ้มและรักษาพื้นผิวของจุดโคมถูกยกขึ้นเป็นพื้นผิวที่ยกขึ้นซึ่งเรียบและแข็ง ทนทานต่อการชนและการสึกหรอ
3. มุมมองภาพขนาดใหญ่: บรรจุภัณฑ์ COB ใช้การปล่อยแสงทรงกลมตื้นๆ โดยมีมุมมองที่มากกว่า 175 องศา ใกล้ถึง 180 องศา และมีเอฟเฟกต์สีที่กระจายแสงได้ดีกว่า
4. ความสามารถในการกระจายความร้อนที่แข็งแกร่ง: ผลิตภัณฑ์ COB ห่อหุ้มหลอดไฟบนบอร์ด PCB และถ่ายเทความร้อนของไส้ตะเกียงอย่างรวดเร็วผ่านฟอยล์ทองแดงบนบอร์ด PCBนอกจากนี้ความหนาของฟอยล์ทองแดงของบอร์ด PCB มีข้อกำหนดกระบวนการที่เข้มงวด และกระบวนการจมทองแทบจะไม่ทำให้เกิดการลดทอนแสงอย่างรุนแรงดังนั้นจึงมีหลอดไฟตายอยู่ไม่กี่ดวงซึ่งช่วยยืดอายุการใช้งานของหลอดไฟได้อย่างมาก
5. ทนต่อการสึกหรอและทำความสะอาดง่าย: พื้นผิวของจุดหลอดไฟนูนเป็นพื้นผิวทรงกลมซึ่งเรียบและแข็งทนต่อการชนและการสึกหรอหากมีจุดเสียก็สามารถซ่อมแซมได้ทีละจุดหากไม่มีหน้ากากก็สามารถทำความสะอาดฝุ่นได้ด้วยน้ำหรือผ้า
6. ลักษณะที่ยอดเยี่ยมทุกสภาพอากาศ: ใช้การบำบัดป้องกันสามชั้นโดยมีผลกระทบที่โดดเด่นจากการกันน้ำ ความชื้น การกัดกร่อน ฝุ่น ไฟฟ้าสถิตย์ ออกซิเดชัน และรังสีอัลตราไวโอเลตตรงตามเงื่อนไขการทำงานทุกสภาพอากาศและยังคงสามารถใช้งานได้ตามปกติในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิแตกต่างกันตั้งแต่ลบ 30 องศาถึงบวก 80 องศา
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ GOB คืออะไร?
บรรจุภัณฑ์ GOB เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่เปิดตัวเพื่อแก้ไขปัญหาการป้องกันลูกปัดหลอดไฟ LEDใช้วัสดุโปร่งใสขั้นสูงเพื่อห่อหุ้มซับสเตรต PCB และหน่วยบรรจุภัณฑ์ LED เพื่อสร้างการป้องกันที่มีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับการเพิ่มชั้นการป้องกันด้านหน้าโมดูล LED ดั้งเดิม จึงมีฟังก์ชันการป้องกันสูงและบรรลุผลการป้องกันสิบประการ ได้แก่ กันน้ำ กันความชื้น กันกระแทก กันกระแทก ป้องกันไฟฟ้าสถิต กันละอองน้ำเกลือ , ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน, ป้องกันแสงสีฟ้า และป้องกันการสั่นสะเทือน
ข้อดีของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ GOB คืออะไร?
1. ข้อดีของกระบวนการ GOB: เป็นหน้าจอแสดงผล LED ที่มีการป้องกันสูงซึ่งสามารถป้องกันได้แปดแบบ: กันน้ำ, กันความชื้น, ป้องกันการชนกัน, กันฝุ่น, ป้องกันการกัดกร่อน, ป้องกันแสงสีฟ้า, ป้องกันเกลือ และป้องกัน- คงที่.และจะไม่ส่งผลเสียต่อการกระจายความร้อนและการสูญเสียความสว่างการทดสอบอย่างเข้มงวดในระยะยาวแสดงให้เห็นว่ากาวป้องกันยังช่วยกระจายความร้อน ลดอัตราการตายของลูกปัดโคมไฟ และทำให้หน้าจอมีเสถียรภาพมากขึ้น ซึ่งช่วยยืดอายุการใช้งาน
2. ด้วยการประมวลผลกระบวนการ GOB พิกเซลที่ละเอียดบนพื้นผิวของกระดานไฟดั้งเดิมได้ถูกเปลี่ยนเป็นกระดานไฟแบนโดยรวม ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงจากแหล่งกำเนิดแสงแบบจุดไปเป็นแหล่งกำเนิดแสงบนพื้นผิวผลิตภัณฑ์เปล่งแสงได้อย่างสม่ำเสมอมากขึ้น เอฟเฟกต์การแสดงผลมีความชัดเจนและโปร่งใสมากขึ้น และมุมมองของผลิตภัณฑ์ได้รับการปรับปรุงอย่างมาก (ทั้งแนวนอนและแนวตั้งสามารถเข้าถึงได้เกือบ 180°) กำจัดมัวเรได้อย่างมีประสิทธิภาพ ปรับปรุงคอนทราสต์ของผลิตภัณฑ์อย่างมีนัยสำคัญ ลดแสงสะท้อนและแสงสะท้อน และลดความเมื่อยล้าทางการมองเห็น
ความแตกต่างระหว่าง COB และ GOB คืออะไร?
ความแตกต่างระหว่าง COB และ GOB อยู่ที่กระบวนการเป็นหลักแม้ว่าแพ็คเกจ COB จะมีพื้นผิวเรียบและการป้องกันที่ดีกว่าแพ็คเกจ SMD แบบดั้งเดิม แต่แพ็คเกจ GOB จะเพิ่มกระบวนการเติมกาวบนพื้นผิวของหน้าจอ ซึ่งทำให้ลูกปัดหลอดไฟ LED มีความเสถียรมากขึ้น ลดโอกาสที่จะหลุดออกได้อย่างมาก และ มีเสถียรภาพมากขึ้น
⚪อันไหนมีข้อดี COB หรือ GOB?
ไม่มีมาตรฐานใดดีกว่าระหว่าง COB หรือ GOB เนื่องจากมีหลายปัจจัยในการตัดสินว่ากระบวนการบรรจุภัณฑ์นั้นดีหรือไม่สิ่งสำคัญคือการดูสิ่งที่เราให้คุณค่า ไม่ว่าจะเป็นประสิทธิภาพของเม็ดหลอดไฟ LED หรือการป้องกัน ดังนั้น เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แต่ละอย่างจึงมีข้อดีและไม่สามารถสรุปได้ทั่วไป
เมื่อเราเลือกจริง ๆ ว่าควรใช้บรรจุภัณฑ์ COB หรือบรรจุภัณฑ์ GOB ควรพิจารณาร่วมกับปัจจัยที่ครอบคลุม เช่น สภาพแวดล้อมการติดตั้งและเวลาปฏิบัติงานของเราเอง และยังเกี่ยวข้องกับการควบคุมต้นทุนและผลการแสดงผลด้วย
เวลาโพสต์: Feb-06-2024
